TQMxCU1-HPCM Daxili Modul İstifadəçi Təlimatı

İçindəkilər gizlətmək

1 TQMxCU1-HPCM Daxili Modul

2 Xüsusiyyətlər:

3 Məhsuldan İstifadə Təlimatları:

3.1 1. Bu Təlimat haqqında

3.2 1.1 Copyright and License Expenses

4 Tez-tez verilən suallar:

4.1 Q: Can I modify or distribute the manual?

4.2 Q: Who covers the BIOS-license expenses?

4.3 Sənədlər / Resurslar

4.3.1 İstinadlar

TQMxCU1-HPCM Daxili Modul

Xüsusiyyətlər:

Product Name: MB-COMHPCM-1
Model Number: UM 0001
Tarix: 17.06.2025
Manufacturer: TQ-Systems GmbH
License: BIOS-licence expenses paid by TQ-Systems GmbH

Məhsuldan İstifadə Təlimatları:

1. Bu Təlimat haqqında

This Preliminary User’s Manual is the guide for operating the
MB-COMHPCM-1. It contains important information regarding
copyright, licensing, and usage restrictions.

1.1 Copyright and License Expenses

The manual may not be copied, reproduced, translated, changed,
or distributed without written consent from TQ-Systems GmbH. The
drivers, utilities, and BIOS included are subject to the copyrights
of their respective manufacturers. BIOS-license expenses are
covered by TQ-Systems GmbH.

Tez-tez verilən suallar:

Q: Can I modify or distribute the manual?

A: No, the manual cannot be modified, copied, or distributed
without written consent from TQ-Systems GmbH.

Q: Who covers the BIOS-license expenses?

A: BIOS-license expenses are paid by TQ-Systems GmbH and are
included in the product price.

View Fullscreen

Səhifə i

MB-COMHPCM-1 Preliminary User’s Manual
MB-COMHPCM-1 UM 0001 17.06.2025

Səhifə i

MÜNDƏRİCAT

1. 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 1.10 1.11 2. 2.1 2.2 2.3 2.4 3. 3.1 3.2 3.2.1 3.2.2 3.3 3.4 3.4.1 3.5 3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6 3.5.7 3.5.8 3.5.9 3.5.10 3.5.11 3.5.12 3.5.13 3.5.14 3.5.15 3.5.16 3.6 3.6.1 3.6.2 3.7 4. 4.1 4.2 5. 5.1 5.2 6. 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8 6.9

ABOUT THIS MANUAL …………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 1 Copyright and Licence Expenses …………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Registered Trademarks …………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 1 Disclaimer……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Intended Use ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 1 Imprint…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 2 Service and Support……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Tips on Safety………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….2 Symbols and Typographic Conventions……………………………………………………………………………………………………………………… 2 Handling and ESD Tips…………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Naming of Signals…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………..3 Further Applicable Documents / Presumed Knowledge……………………………………………………………………………………………3 INTRODUCTION ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 Functional Overview………………………………………………………………………………………………………………………………………………………4 Specification Compliance……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 Carrier Board Standard Configurations………………………………………………………………………………………………………………………..5 Accessories……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 FUNCTION ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 Block Diagram…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………6 Electrical Specification ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Supply Voltage Characteristics …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 7 Power Consumption Specification……………………………………………………………………………………………………………………………….7 Environmental Specification ………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 System Components……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 HD-Audio Controller ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 7 Connectors and Interfaces ……………………………………………………………………………………………………………………………………………. 8 Power Supply Input connector………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 DisplayPort Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 USB Host Interfaces …………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 11 USB4 Type C Interface ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 11 Ethernet Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 Serial (RS-232) Interface ……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 12 Embedded Display and LVDS connector………………………………………………………………………………………………………………….. 13 M.2 sockets with M key (PCI Express SSD devices) ………………………………………………………………………………………………….. 16 M.2 sockets with E key (I/O devices) …………………………………………………………………………………………………………………………. 16 PCI Express connector ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 16 Audio connectors ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Debug connector………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 18 Debug LEDs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 SPI Flash Socket …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 20 COM-HPC® Mini connector………………………………………………………………………………………………………………………………………… 21 Buttons…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Reset Button ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 Power Button ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 PCIe Lane assignment ………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 22 MECHANICS …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 Dimensions ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Protection Against External Effects …………………………………………………………………………………………………………………………… 23 SOFTWARE …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 23 System Resources ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 23 Driver Download…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 23 SAFETY REQUIREMENTS AND PROTECTIVE REGULATIONS…………………………………………………………………………………….. 24 EMC ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 24 ESD ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Operational Safety and Personal Security………………………………………………………………………………………………………………… 24 Cyber Security……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 24 Reliability and Service Life………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 24 Export Control and Sanctions Compliance………………………………………………………………………………………………………………. 24 Warranty ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….

Səhifə ii

6.10

REACH® ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.11

Statement on California Proposition 65 …………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.12

EuP………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 25

6.13

Battery ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.14

Packaging…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 25

6.15

Other Entries………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 26

APPENDIX …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.1

Acronyms and Definitions………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27

7.2

References……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 31

CƏDVƏL SAYFASI

Table 1: Table 2: Table 3: Table 4: Table 5: Table 6: Table 7: Table 8: Table 9: Table 10: Table 11: Table 12: Table 13: Table 14: Table 15: Table 16: Table 17: Table 18: Table 19: Table 20:

Terms and Conventions…………………………………………………………………………………………………………………………………………………2 Power-In connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 10 COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort port mapping ………………………………………………………………………………………. 10 USB 2.0 Host Extension connector ……………………………………………………………………………………………………………………………. 11 COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 and USB 2.0 port mapping ………………………………………………………………………… 11 Ethernet LEDs………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 12 Serial port RS-232 pinout via cable to 9-pin D-Sub …………………………………………………………………………………………………. 12 eDP connector …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 LVDS connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Backlight connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping……………………………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express and USB port mapping ……………………………………………………………………………………………… 16 COM-HPC® Mini PCI Express port mapping……………………………………………………………………………………………………………… 16 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 GPIO Signal Debug connector X28 …………………………………………………………………………………………………………………………… 18 I2C and COM Signal Debug connector X26………………………………………………………………………………………………………………. 19 Debug LEDs …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 20 PCIe lane assignment …………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 22 Acronyms …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 27 Further Applicable Documents and Links………………………………………………………………………………………………………………… 31

ILLUSTRATION DIRECTORY

Illustration 1: Illustration 2: Illustration 3: Illustration 4: Illustration 5: Illustration 6: Illustration 7: Illustration 8: Illustration 9: Illustration 10: Illustration 11: Illustration 12: Illustration 13: Illustration 14: Illustration 15:

MB-COMHPCM-1 Block Diagram …………………………………………………………………………………………………………………………………. 6 MB-COMHPCM-1 Top view …………………………………………………………………………………………………………………………………………… 8 MB-COMHPCM-1 Bottom view……………………………………………………………………………………………………………………………………..9 RJ45 connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 10-pin RS-232 connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 12 eDP connector …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 13 Config jumper: eDP or LVDS………………………………………………………………………………………………………………………………………. 14 LVDS connector…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 14 Backlight connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 15 Audio connectors ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17 Fan connector ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 17 Debug connectors………………………………………………………………………………………………………………………………………………………. 18 SPI socket and BSEL0 Jumper…………………………………………………………………………………………………………………………………….. 20 COM-HPC® Mini board-to-board distance ……………………………………………………………………………………………………………….. 21 COM-HPC® Mini connectors ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 21

TƏKLİF TARİXİ

Rev.

Tarix

0001 17.06.2025

Name KG

Pos. First edition

Modifikasiya

Səhifə iii

Səhifə 1

1. BU TƏLİMAT HAQQINDA

1.1

Müəllif Hüquqları və Lisenziya Xərcləri

Copyright © 2025 TQ-Systems GmbH tərəfindən qorunur.
Bu İlkin İstifadəçi Təlimatı TQ-Systems GmbH şirkətinin yazılı razılığı olmadan tam və ya qismən elektron, maşın oxuna bilən və ya hər hansı digər formada kopyalana, təkrar istehsal oluna, tərcümə edilə, dəyişdirilə və ya yayıla bilməz.
İstifadə olunan komponentlər, eləcə də BIOS üçün sürücülər və yardım proqramları müvafiq istehsalçıların müəllif hüquqlarına tabedir. Müvafiq istehsalçının lisenziya şərtlərinə əməl edilməlidir.
BIOS-lisenziya xərcləri TQ-Systems GmbH tərəfindən ödənilir və qiymətə daxildir.
Əməliyyat sistemi və tətbiqlər üçün lisenziya xərcləri nəzərə alınmır və ayrıca hesablanmalıdır / bəyan edilməlidir.

1.2

Qeydiyyatdan keçmiş əmtəə nişanları

TQ-Systems GmbH bütün nəşrlərdə istifadə olunan bütün qrafika və mətnlərin müəllif hüquqlarına riayət etməyi hədəfləyir və orijinal və ya lisenziyasız qrafika və mətnlərdən istifadə etməyə çalışır.
Bu İlkin İstifadəçi Təlimatında qeyd olunan bütün brend adlar və ticarət nişanları, o cümlədən üçüncü tərəf tərəfindən qorunanlar, yazılı şəkildə başqa hal nəzərdə tutulmayıbsa, heç bir məhdudiyyət olmadan mövcud müəllif hüquqları qanunlarının və hazırkı qeydiyyatdan keçmiş mülkiyyətçinin mülkiyyət qanunlarının spesifikasiyasına tabedir. Belə nəticəyə gəlmək lazımdır ki, brend və ticarət nişanları haqlı olaraq üçüncü tərəf tərəfindən qorunur.

1.3

İmtina

TQ-Systems GmbH bu İlkin İstifadəçi Təlimatındakı məlumatların aktual, düzgün, tam və ya keyfiyyətli olmasına zəmanət vermir. Həmçinin TQ-Systems GmbH məlumatın sonrakı istifadəsi üçün zəmanət vermir. Bu İlkin İstifadəçi Təlimatında verilmiş məlumatların istifadəsi və ya istifadə edilməməsi və ya səhv və ya natamam məlumatların istifadəsi nəticəsində dəymiş maddi və ya qeyri-maddi zərərlərə istinad edərək TQSystems GmbH-yə qarşı məsuliyyət iddiaları, TQSystem.
TQ-Systems GmbH açıq şəkildə bu İlkin İstifadəçi Təlimatının məzmununu və ya onun hissələrini xüsusi xəbərdarlıq etmədən dəyişdirmək və ya əlavə etmək hüququnu özündə saxlayır.

1.4

Nəzərdə tutulan istifadə

TQ CİHAZLARI, MƏHSULLARI VƏ ƏLAQƏLİ PROGRAM TƏMİNATI NÜVƏ OBYEKTLƏRİNDƏ, TƏYYARƏLƏRDƏ VƏ DİGƏR NƏQLİYYAT NAVİQASİYA SİYASİ SİYASİ KOMİNSİYALARINDA, İSTİFADƏ EDİLMƏK ÜÇÜN TƏKLİF EDİLMİR, ISTEHSALI VƏ ya İSTİFADƏ EDİLMİR FE DƏSTƏK MAŞINLARI, SİLAH SİSTEMLƏRİ VƏ YA HƏR BAŞQA AVAdanlıq VƏ YA UĞURSUZ TƏHLÜKƏSİZ İŞLƏMƏNİ TƏLƏB EDƏN və ya TQ MƏHSULLARININ NƏZƏRİNİN ÖLÜMƏ, FƏXSİ XƏsarətə və ya CİDDİ FİZİKİ VƏ YA ƏTRAF MÜHİTƏ ZƏRƏRLƏ NƏTİCƏ EDƏ BİLƏN TƏTBİQ. (KOLLEKTİV olaraq, “YÜKSƏK RİSKLİ TƏTBİQLƏR”)

Siz başa düşür və razılaşırsınız ki, TQ məhsullarından və ya cihazlarınızdan tətbiqlərinizdə komponent kimi istifadə etməyiniz yalnız öz riskinizdir. Məhsullarınız, cihazlarınız və tətbiqlərinizlə bağlı riskləri minimuma endirmək üçün siz müvafiq əməliyyat və dizaynla bağlı qoruyucu tədbirlər görməlisiniz.

Məhsullarınızla bağlı bütün qanuni, tənzimləyici, təhlükəsizlik və təhlükəsizlik tələblərinə əməl etmək üçün yalnız siz məsuliyyət daşıyırsınız. Sistemlərinizin (və sistemlərinizə və ya məhsullarınıza daxil edilmiş hər hansı TQ aparat və ya proqram təminatı komponentlərinin) bütün müvafiq tələblərə uyğun olmasını təmin etmək üçün siz məsuliyyət daşıyırsınız. Məhsula aid sənədlərimizdə başqa cür qeyd edilmədiyi halda, TQ cihazları nasazlığa dözümlülük imkanları və ya xüsusiyyətləri ilə dizayn edilmir və buna görə də yüksək riskli tətbiqlərdə cihaz kimi hər hansı tətbiq və ya yenidən satışa uyğun olaraq dizayn edilmiş, istehsal edilmiş və ya başqa şəkildə qurulmuş hesab edilə bilməz. . Bu sənəddəki bütün tətbiq və təhlükəsizlik məlumatları (tətbiq təsvirləri, təklif olunan təhlükəsizlik tədbirləri, tövsiyə olunan TQ məhsulları və ya hər hansı digər materiallar daxil olmaqla) yalnız istinad üçündür. TQ məhsulları və cihazları ilə işləmək və idarə etmək üçün yalnız uyğun iş sahəsində təlim keçmiş işçilərə icazə verilir. Lütfən, avadanlıqdan istifadə etmək niyyətində olduğunuz ölkə və ya məkana aid ümumi İT təhlükəsizlik qaydalarına əməl edin.

Səhifə 2

1.5

Çap

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Tel: Faks: E-Mail: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.6

Xidmət və Dəstək

Zəhmət olmasa bizimlə əlaqə saxlayın website www.tq-group.com for latest product documentation, drivers, utilities and technical support. You can register on our website www.tq-group.com to have access to restricted information and automatic update services. For direct technical support, you can contact our FAE team by email: support@tq-group.com. Our FAE team can also support you with additional information like 3D-STEP files və ictimaiyyətimizə təqdim edilməyən məxfi məlumatlar website. For service/RMA, please contact our service team by email (service@tq-group.com) or your sales team at TQ.

1.7

Təhlükəsizlik üzrə məsləhətlər

Məhsulun düzgün və ya düzgün idarə edilməməsi onun xidmət müddətini əhəmiyyətli dərəcədə azalda bilər.

1.8

Simvollar və Tipoqrafik Konvensiyalar

Table 1: Symbol

Şərtlər və Konvensiyalar

Mənası

Bu simvol elektrostatikə həssas modulların və/yaxud komponentlərin işlənməsini təmsil edir. Bu komponentlər tez-tez bir volun ötürülməsi ilə zədələnir / məhv edilirtage təxminən 50 V-dən yüksək. İnsan bədəni adətən yalnız təxminən 3,000 V-dan yuxarı elektrostatik boşalmalarla qarşılaşır.

Bu simvol cilddən mümkün istifadəni göstərirtages 24 V-dən yüksəkdir. Bununla bağlı müvafiq qanunvericiliyə diqqət yetirin. Bu qaydalara əməl edilməməsi sağlamlığınıza ciddi ziyan vura və komponentin zədələnməsinə/dağıdılmasına səbəb ola bilər.

Bu simvol mümkün təhlükə mənbəyini göstərir. Təsvir edilən prosedura zidd hərəkət etmək sağlamlığınıza mümkün zərər və/və ya istifadə olunan materialın zədələnməsinə/dağıdılmasına səbəb ola bilər.

Bu simvol TQ məhsulları ilə işləmək üçün vacib detalları və ya aspektləri təmsil edir.

Əmr

A font with fixed width denotes commands, contents, file adlar və ya menyu elementləri.

Səhifə 3

1.9

İdarəetmə və ESD Məsləhətləri

TQ-məhsullarınızla ümumi iş

TQ-məhsulu yalnız məlumatı, bu sənəddəki təhlükəsizlik qaydalarını və bütün əlaqədar qayda və qaydaları nəzərə almış sertifikatlı işçilər tərəfindən istifadə edilə və xidmət göstərilə bilər.
A general rule is, not to touch the TQ-product during operation. This is especially important when switching on, changing jumper settings or connecting other devices without ensuring beforehand that the power supply of the system has been switched off.
Violation of this guideline may result in damage / destruction of the MB-COMHPCM-1 module and be dangerous to your health.
Sizin TQ-məhsulunuzla düzgün işləmək zəmanəti etibarsız edəcək.

ESD-nin düzgün idarə edilməsi

TQ-məhsulunuzun elektron komponentləri elektrostatik boşalmaya (ESD) həssasdır.
Həmişə antistatik geyim geyinin, ESD üçün təhlükəsiz alətlər, qablaşdırma materialları və s. istifadə edin və TQproductunuzu ESD üçün təhlükəsiz mühitdə işlədin. Xüsusilə modulları işə saldıqda, keçid parametrlərini dəyişdirdikdə və ya digər cihazları birləşdirdikdə.

1.10 Naming of Signals
Siqnal adının sonunda hash işarəsi (#) aşağı aktiv siqnalı göstərir. Məsample: RESET# If a signal can switch between two functions and if this is noted in the name of the signal, the low-active function is marked with a hash mark and shown at the end. Example: C / D# If a signal has multiple functions, the individual functions are separated by slashes when they are important for the wiring. The identification of the individual functions follows the above conventions. Example: WE2# / OE#

1.11 Further Applicable Documents / Presumed Knowledge
· Specifications and manual of the modules used: These documents describe the service, functionality and special characteristics of the module used.
· İstifadə olunan komponentlərin spesifikasiyası: İstifadə olunan komponentlərin istehsalçının spesifikasiyası, məsələnample CompactFlash kartlarına diqqət yetirilməlidir. Onlar, əgər varsa, təhlükəsiz və etibarlı istismar üçün nəzərə alınmalı olan əlavə məlumatları ehtiva edir. Bu sənədlər TQ-Systems GmbH-də saxlanılır.
· Çip səhvləri: Hər bir komponentin istehsalçısı tərəfindən dərc edilmiş bütün səhvlərin nəzərə alınmasına əmin olmaq istifadəçinin məsuliyyətidir. İstehsalçının tövsiyələrinə əməl edilməlidir.
· Proqram təminatı davranışı: Qüsurlu komponentlərə görə hər hansı gözlənilməz proqram davranışı üçün heç bir zəmanət verilə və ya məsuliyyət daşıya bilməz.
· Ümumi təcrübə: Cihazın quraşdırılması və istifadəsi üçün elektrik mühəndisliyi / kompüter mühəndisliyi sahəsində təcrübə tələb olunur.
Implementation information for the carrier board design is provided in the COM-HPC® Design Guide (2) maintained by the PICMG®. This Carrier Design Guide includes a very good guideline to design a COM-HPC® Mini carrier board. It includes detailed information with schematics and detailed layout guidelines. Please refer to the official PICMG® documentation for additional information (1), (2).
The COM-HPC® Mini redefines a number of I/O voltages from 3.3 V to 1.8 V, reflecting current processor trends. Low-speed, single-ended signals, that are directly attached to the COM-HPC® Mini module are redefined to operate at 1.8 V.

Səhifə 4

2. GİRİŞ
The COM-HPC® Mini mainboard MB-COMHPCM-1 is a carrier board for COM-HPC® Mini modules. It can be used for panel PCs, embedded computers or as an evaluation platform for COM-HPC® Mini modules. In combination with a standard COM-HPC® Mini module it forms a very compact hardware kit that can be used for a freely scalable embedded PC platform. Because of this with uniform interfaces and dimensions the PC system can be easily adapted to meet the requirements of the application. The manifold extension options and storage media, which can be added, offer a high level of flexibility and allow functionalities and performance to be extended easily, quickly and inexpensively. Typical usage is in embedded server applications, PC systems for automation, visualisation and monitoring and all applications that place high demands on quality, durability and long-term availability.

2.1

Funksional bitməview

The following key functions are implemented on the MB-COMHPCM-1: Supported Modules:
· TQ COM-HPC® Mini modules

External Interfaces: · 2 × 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T Ethernet interface · 2 × USB 3.2 Gen 2 Type A connector, USB 3.0 compatible · 2 × USB 3.2 Gen 1 Type A connector, USB 3.0 compatible · 1 × USB4 Type C connector or DisplayPort (DP++) connector · 1 × DisplayPort (DP++) connector · 3 × Audio (headphone out, microphone in, line in) · Power Button / Reset

Internal Interfaces: · 1 × LVDS and eDP connector · 1 × Backlight power connector · 1 × USB 2.0 on-board header · 3 × M.2 socket with E key for USB 2.0 and PCI Express x1 ( for WLAN / Bluetooth cards) · 2 × M.2 socket with M key for PCI Express Gen4 x4 (for SSDs) · 1 × PCI Express standard x16 port to support standard PCI Express Gen4 x4 cards · 2 × Serial port with RS-232 transceivers · 2 × GPIO / I2C / MISC debug connectors · 1 × FAN

Power supply: · Voltage: 12 V DC ±5 %

Environment: · Extended temperature: 20 °C to +85 °C

Form factor / dimensions: · 170 mm × 170 mm (Mini ITX)

Səhifə 5

2.2

Spesifikasiyaya uyğunluq

The MB-COMHPCM-1 supports compliant to PICMG® standard COM-HPC® Mini (COM-HPC® Module Base Specification Rev. 1.2).

2.3

Carrier Board Standart Konfiqurasiyaları

· MB-COMHPCM-1

Digər konfiqurasiyalar istək əsasında mövcuddur.

2.4

Aksesuarlar

· DK-USB-TYPE A-MOL5 Adapter cable from internal USB connector to A-Type receptacle, 150 mm long
· DK-RS232-9-PIN-DSUB-PICOBLADE Adapter cable from internal connector to 9-pin D-Sub male connector, 150 mm long
· Battery CR2032 lithium coin cell
· Meanwell 180W 12V Power Supply GST220A12-R7B

Please contact support@tq-group.com for details about DisplayPort cables and DisplayPort to DVI/HDMI adapters.

3. FUNKSİYA

3.1

Blok diaqram

The following illustration shows the block diagram of the MB-COMHPCM-1:

Səhifə 6

Illustration 1: MB-COMHPCM-1 Block Diagram

Səhifə 7

3.2

Elektrik Spesifikasiyası

3.2.1 Təchizat Cildtage Xüsusiyyətlər

The MB-COMHPCM-1 requires a supply voltage of 12 V DC ±5 %. The input voltages shall rise from 10 % of nominal to 90 % of nominal within 0.1 msec to 20 msec. (0.1 msec Rise Time 20 msec).
Hər bir DC çıxış həcminin hamar və davamlı artması olmalıdırtage tənzimləmə diapazonu daxilində son təyin edilmiş nöqtənin 10%-dən 90%-ə qədər.

3.2.2 Power Consumption Specification
The power consumption of the system significantly depends on the connected devices; e.g. type of COM-HPC® Mini module, mass storage devices, USB devices, display backlight, etc. The power consumption of the MB-COMHPCM-1 itself is approximately 2 W.

Qeyd: Güc tələbi
The MB-COMHPCM-1 input current is not fused. The user has to ensure that the input current does not exceed the maximum current of 25 A (300 W). When designing on own power supply, the maximum power consumption of all connected components has to be taken into account.

3.3
· · ·

Ətraf Mühit Spesifikasiyası
Operating temperature, extended: Storage temperature: Relative humidity (operating / storage):

20 °C ilə +85 °C arasında 40 °C ilə +85 °C arasında
10% - 90% (yoğunlaşmayan)

3.4

Sistem komponentləri

3.4.1 HD-Audio Controller

The MB-COMHPCM-1 features a Realtek ALC262 High Definition Audio Codec with headphone out, line-in, and microphone in.

3.5

Bağlayıcılar və interfeyslər

Səhifə 8

X10:

X15:

Power In 12 V DC LVDS or eDP

X16: RTC battery

X17: M.2 socket (E key)

X11 (blue): Line-in X12 (green): Headphone out X13 (pink): Mic in

X20: RS-232 (UART0)
X23: RS-232 (UART1)

Sazlama LEDləri
X19: PCI Express slot
X1: COM-HPC® Mini connector
X26: Debug socket
X27: SPI flash socket
X28: Debug socket
X29: BSEL0
X31: 12 V Fan

X2 | X3: USB4 Type C or DisplayPort

X4: DisplayPort

X5: 2 × USB 3.2 Gen 2

X6: 2 × USB 3.2 Gen 1

X7 | X8: 2 × 2.5 Gigabit Ethernet

S2: Power Button

S3: Sıfırlama düyməsi

Illustration 2: MB-COMHPCM-1 Top view

X32: LVDS

X33:
Embedded DisplayPort

X34: Display Backlight

Səhifə 9

X36 | X35: M.2 socket (M key) PCIe SSD
Illustration 3: MB-COMHPCM-1 Bottom view

X37: M.2 socket (E key)
X39: M.2 socket (E key)
X40: USB2.0

Səhifə 10

3.5.1 Power Supply Input connector The MB-COMHPCM-1 requires a single 12 V DC power supply. The supply voltage must not vary more than ±5 %.

X10: Power Input connector – Connector type: – Mating connector:

Phoenix PC4/2-G-7,62 Phoenix PC4/2-ST-7,62 (up to 20 A) Phoenix PC5/2-ST-7,62 (up to 25 A)

Table 2: Pin 1 2

Power-In connector Signal
12 V GND

Remark Max. 25 A, current limit has to be supported by power supply

Qeyd: Güc tələbi
The MB-COMHPCM-1 input current is not fused. The user has to ensure that the input current does not exceed the maximum current of 25 A (300 W). Additionally the cable diameter has to be selected in correlation to the maximum current.

3.5.2 DisplayPort Interface
The MB-COMHPCM-1 features up to two DisplayPort interfaces. – X3: DisplayPort 0 with 4k (HBR2) on standard DisplayPort connector – X4: DisplayPort 1 with 4k (HBR2) on standard DisplayPort connector

The DisplayPort 1 interface and the USB4 Type C port are factory-configured. The user has to select one of the interfaces.

Table 3: COM-HPC® Mini SuperSpeed DisplayPort port mapping

COM-HPC® Mini SuperSpeed port

MB-COMHPCM-1 connector

SuperSpeed port 1 0 SuperSpeed port 3 2

DisplayPort connector X4 DisplayPort connector X3

Səhifə 11

3.5.3 USB Host Interfaces The MB-COMHPCM-1 features several USB Host interfaces.

X5: USB 3.2 Gen 2 (up to 10 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: up to 1.5 A @ 5 V

X6: USB 3.2 Gen 1 (up to 5 Gb/s) double Type A connector with USB 3.0 compatibility Power: up to 1.5 A @ 5 V

X40: USB 2.0 host extension connector for usage of a USB 2.0 host port with an adapter cable

– Connector type:

Molex 53398-0571

– Mating connector: Molex 51021-0500 crimp housing

Table 4: USB 2.0 Host Extension connector

Siqnal

+5 V

D+

GND

Qeyd

Table 5: COM-HPC® Mini SuperSpeed USB 3.2 and USB 2.0 port mapping

COM-HPC® Mini SuperSpeed port

COM-HPC® Mini USB 2.0 port

MB-COMHPCM-1 connector

SuperSpeed port 7 SuperSpeed port 6 SuperSpeed port 5 SuperSpeed port 4

USB 2.0 port 5 USB 2.0 port 3 USB 2.0 port 4 USB 2.0 port 1

USB Type A connector X5, top USB Type A connector X5, bot USB Type A connector X6, top USB Type A connector X6, bot

3.5.4 USB4 Type C Interface The USB Type-C sub-system supports USB2.0, USB 3.2, USB4, and DPoC (DisplayPort over Type-C) protocols.
X2: USB4 Type C connector with USB4 compatibility Power: up to 3 A @ 5 V
The DisplayPort 1 interface and the USB4 Type C port are factory-configured. The user has to select one of the interfaces.

Səhifə 12

3.5.5 Ethernet interfeysi
The MB-COMHPCM-1 features two NBASE-T Ethernet ports with automatic speed configuration 10 BASE-T / 100 BASE-TX / 1000 BASE-T / 2500 BASE-T. The Ethernet ports of the COM-HPC® Mini module are routed to connectors X7 and X8.

Cədvəl 6: Ethernet LED-ləri

LED
Left, green (Link)
Right, yellow (ACT)

Vəziyyət
Off: No link On: Link established with 2500 BASE-T Off: No activity On: Activity

Illustration 4: RJ45 connectors

3.5.6 Serial (RS-232) Interface The MB-COMHPCM-1 features two RS-232 serial ports at the on-board connector.

X20, X23: RS-232 connector – Connector type: – Mating connector:

Molex 53398-1071 Molex 51021-1000 crimp housing

Table 7: Serial port RS-232 pinout via cable to 9-pin D-Sub

MB-COMHPCM-1 connector

9-pin D-Sub connector (with D-Sub adapter)

1 NC 2 NC 3 RXD 4 RTS 5 TXD 6 CTS 7 NC 8 NN 9 GND 10 NC

RXD TXD GND RTS CTS

Illustration 5: 10-pin RS-232 connectors

Səhifə 13

3.5.7 Embedded Display and LVDS connector
The COM-HPC® Mini module only supports an embedded DisplayPort (eDP); the LVDS interface is no longer supported. However, an eDP-to-LVDS bridge is provided on the MB-COMHPCM-1 for the LVDS interface. The user can select the eDP or LVDS display interface via a jumper. A power supply connector for the backlight is provided on the MB-COMHPCM-1. Please contact support@tq-group.com for further information about eDP or LVDS display support.

X33: eDP connector – Connector type: – Mating connector:

JAE HD1S040HA1 JAE HD1P040MA1

Table 8: eDP connector

Siqnal

1 NC 2 GND 3 TX3 4 TX3+ 5 GND 6 TX2 7 TX2+ 8 GND 9 TX1 10 TX1+ 11 GND 12 TX0 13 TX0+ 14 GND 15 AUX+ 16 AUX 17 GND 18 3V3 19 3V3 20 3V3 21 3V3 22 NC 23 GND 24 GND 25 GND 26 GND 27 HPD 28 GND 29 GND 30 GND 31 GND 32 BLKT_EN 33 BLKT_CTRL 34 VDD_EN 35 NC 36 V_BLKT 37 V_BLKT 38 V_BLKT 39 V_BLKT 40 NC

Remark Lane 3 differential pair Lane 2 differential pair Lane 1 differential pair Lane 0 differential pair AUX – channel
3.3 V təchizatı voltage

Qaynar Fiş Algılama

Backlight enable 3.3 V Backlight (brightness) control 3.3 V Panel power enable 3.3 V
12 V Backlight supply voltage

Illustration 6: eDP connector

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Close jumper X15 to select the eDP interface on the MB-COMHPCM-1.

Səhifə 14

Illustration 7: Config jumper: eDP or LVDS

X32: LVDS connector – Connector type: – Mating connector:

Hirose DF19G-30P-1H Hirose DF19-30S-1C

Table 9: LVDS connector

Siqnal

1 A0 2 A0+ 3 A1 4 A1+ 5 A2 6 A2+ 7 GND 8 ACLK 9 ACLK+ 10 A3 11 A3+ 12 B0 13 B0+ 14 GND 15 B1 16 B1+ 17 GND 18 B2 19 B2+ 20 BCLK 21 BCLK+ 22 B3 23 B3+ 24 GND 25 5V_PANEL 26 5V_PANEL 27 5V_PANEL 28 3V3_PANEL 29 3V3_PANEL 30 3V3_PANEL

Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Odd bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus Even bus

Qeyd

5 V Panel supply voltage

3.3 V Panel supply voltage

Illustration 8: LVDS connector

Səhifə 15

X34: Display Backlight connector

– Connector type:

Molex 53398-1271

– Mating connector: Molex 51021-1200

Table 10: Backlight connector

Siqnal

2 VCC_BKLT_OUT

5 GND

7 NC

8 LCD0_BKLT_EN

9 LCD0_BKLT_CTRL

10 3V3_PROG 1

11 EDID_CLK 2

12 EDID_DAT 2

Qeyd
Arxa işıq cildtage çıxış

Display 0 Backlight Enable 3.3 V Display 0 Backlight (brightness) 3.3 V 3.3 V input (programming) EDID I2C clock 3.3 V EDID I2C data 3.3 V

1: The EEPROM can be powered by the 3V3_PROG pin. 2: These pins can be used to program the on-board EDID EEPROM.

Illustration 9: Backlight connector

3.5.8 M.2 sockets with M key (PCI Express SSD devices)
The MB-COMHPCM-1 provides two sockets for PCI Express based M.2 SSD with 22 mm width and 80 mm length. Single and double-sided M.2 2280 modules with M key (PCI Express only) can be used. The data transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device. The MB-COMHPCM-1 supports PCI Express Gen 5 data transfer rate.

Table 11: COM-HPC® Mini PCI Express port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port Group 0 low port 7 4 Group 0 high port 15 12

M.2, X35 M.2, X36

MB-COMHPCM-1 connector

Səhifə 16

3.5.9 M.2 sockets with E key (I/O devices)
The MB-COMHPCM-1 provides three sockets for M.2 modules with 22 mm width and 30 mm length. One USB 2.0 and PCI Express x1 signals are routed to these sockets. Single and double-sided M.2 2230 modules with E or A&E key can be used. The transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device.

Table 12: COM-HPC® Mini PCI Express and USB port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port

COM-HPC® Mini USB 2.0 port

Group 0 low port 0 Group 0 low port 1 Group 0 low port 2 3

USB 2.0 port 6 USB 2.0 port 7

MB-COMHPCM-1 connector M.2, X39 M.2, X37 M.2, X17

3.5.10 PCI Express connector
The MB-COMHPCM-1 provides a standard PCI Express x16 slot with a PCI Express x4 configuration. The data transfer rate of this interface mainly depends on the COM-HPC® Mini module and the connected device. The MB-COMHPCM-1 supports PCI Express Gen 5 data transfer rate.

Table 13: COM-HPC® Mini PCI Express port mapping

COM-HPC® Mini PCI Express port

MB-COMHPCM-1 connector

Group 0 high port 11 8

PCI Express connector X19

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
3.5.11 Audio connectors The MB-COMHPCM-1 provides an audio codec to support the following audio features:
· Microphone in (pink) · Headphone out (green) · Line in (blue)
X11, X12, X13: Audio connectors

Səhifə 17

Illustration 10: Audio connectors

3.5.12 Fan connector The MB-COMHPCM-1 provides a connector for 12 V fans.

X31: 12 V fan connector – Connector type: – Mating connector:

Tyco 640456-3 3-pin fan connector (2.54 mm pitch)

Table 14: Fan connector

Siqnal

1 GND 2 Fan Voltage 3 SENSE

Qeyd
Output voltage (0 to 12 V PWM) Sense input for fan speed

Illustration 11: Fan connector

Səhifə 18

3.5.13 Debug connector The MB-COMHPCM-1 provides several COM-HPC® Mini signals at two headers. These headers are for debugging and software development purposes. The user can access the SMBus, I2C bus and several other signals.
The COM-HPC® Mini redefines a number of I/O voltages from 3.3 V to 1.8 V, reflecting current processor trends. Low-speed, single-ended signals, that are directly attached to the COM-HPC® Mini module are redefined to operate at 1.8 V.

– Connector type:

Male Pin header with 2 rows and 2.54 mm pitch

Table 15: GPIO Signal Debug connector X28

Siqnal

1 V_1V8_STBY 2 GND 3 GPIO_00 4 GPIO_06 5 GPIO_01 6 GPIO_07 7 GPIO_02 8 GPIO_08 9 GPIO_03 10 GPIO_09 11 GPIO_04 12 GPIO_10 13 GPIO_05 14 GPIO_11 15 NC 16 NC 17 SMB_CLK_3V3 18 SUS_S3# 19 SMB_DAT_3V3 20 SUS_S4_S5#

Qeyd
1.8 V supply GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V GPIO bidir signal to module 1.8 V SM bus clock signal from module 3.3 V Suspend to Ram signal from module 1.8 V SM bus data bidir signal to module 3.3 V Soft-off signal from module 1.8 V

Illustration 12: Debug connectors

Table 16: I2C and COM Signal Debug connector X26

Siqnal

V_3V3_STBY

GND

COM_TEST#

GND

RST_BTN#

GND

PWR_BTN#

CARRIER_HOT#

WD_STROBE#

THRMTRIP#

WD_OUT#

ACPRESENT#

BATLOW#

LID#

Wake1#

YUXU#

RAPID_SHUTDOWN

I2C0_ALERT#

SMB_ALERT#

Remark 3.3 V supply COM Test signal to module 1.8 V Reset Button to module 1.8 V Power Button to module 1.8 V Carrier hot signal to module 1.8 V Watchdog Strobe signal to module 1.8 V Thermtrip signal from module 1.8 V Watchdog Out signal from module 1.8 V NC AC present signal to module 1.8 V Battery low signal to module 1.8 V Lid button signal to module 1.8 V Wake up signal to module 1.8 V Sleep button signal to module 1.8 V Trigger for Rapid Shutdown to module 1.8 V I2C0 Alert signal to module 1.8 V SM bus alert signal to module 1.8 V

Səhifə 19

Səhifə 20

3.5.14 Debug LEDs The MB-COMHPCM-1 provides several LEDs for debug purposes.

Cədvəl 17: Debug LED-ləri

Funksiya

PCB text

SUS S3 Power Good # Reset active CATERROR signal PROCHOT signal

S3 act. PWR OK RESET CATERR PROCHOT

Remark Green if module is in power-saving S3 mode (Suspend to RAM) Green if PWR_OK signal is not valid Green if module PLTRST# signal is asserted Red if module catastrophic error signal is asserted Red if module processor hot signal is asserted

3.5.15 SPI Flash Socket
The MB-COMHPCM-1 provides a socket for 1.8 V SPI flashes. This is useful for BIOS updates. 1.8 V SPI flashes with SO8W package can be used. When the jumper “BSEL0” is set, the BIOS in the socket is active.

Illustration 13: SPI socket and BSEL0 Jumper

Səhifə 21

3.5.16 COM-HPC® Mini connector
COM-HPC® Mini modules feature one high performance 400-pin connector, originally introduced by Samtec. Multiple vendors offer this connector now as well. Connector (X1) has four rows A, B, C, and D. Connectors with 5 mm or 10 mm stack height are available. The connector on the carrier board determines the stack height. The board-to-board stack height of MB-COMHPCM-1 and TQMxCU1-HPCM is 10 mm.

Illustration 14: COM-HPC® Mini board-to-board distance

Illustration 15: COM-HPC® Mini connectors

Səhifə 22

3.6

Düymələr

3.6.1 Reset düyməsi

The MB-COMHPCM-1 provides a Reset button (S3). Pressing the button triggers the COM-HPC® Mini module RSTBTN# signal.

3.6.2 Güc düyməsi
The MB-COMHPCM-1 provides a Power button (S2). Pressing the button triggers the COM-HPC® Mini module PWRBTN# signal. This initiates a power state transition (e.g. from S0 to S5).

3.7

PCIe Lane assignment

The PCIe lanes of the COM-HPC® Mini module are assigned as shown in the following table. Attention: not all CPUs provide all lanes.

Table 18: PCIe lane assignment

PCIe Lane

Cihaz

M.2 E açarı

2 M.2 E key
3

5 M.2 M key
6

9 ədəd PCIe x16
10

13 M.2 M key
14

Connector X39 X37 X17
X35
X19
X36

Lane-config. x1 x1 x1 x1
x4
x4
x4

4. MEXANİKA

4.1

Ölçülər

The MB-COMHPCM-1 has dimensions of 170 mm × 170 mm, according to the Mini-ITX form factor.

Please contact support@tq-group.com for more details about 2D/3D Step models.

Səhifə 23

4.2

Protection Against External Effects

The MB-COMHPCM-1 is not protected against dust, external impact and contact (IP00). Adequate protection has to be guaranteed by the surrounding system.

5. PROQRAM TƏMİNATI

5.1

Sistem mənbələri

Please contact support@tq-group.com for further information of the on-board components.

5.2

Sürücü yükləmə

The MB-COMHPCM-1 is well supported by the Standard Operating Systems, which already include most of the drivers required. It is recommended to use the latest drivers for best performance and the full feature set of the COM-HPC® Mini module.

Please contact support@tq-group.com for further drivers.

Səhifə 24

6. SAFETY REQUIREMENTS AND PROTECTIVE REGULATIONS

6.1

EMC

The MB-COMHPCM-1 was developed according to the requirements of electromagnetic compatibility (EMC). Depending on the target system, anti-interference measures may still be necessary to guarantee that the limits for the overall system including housing are met.

6.2

ESD

In order to avoid interspersion on the signal path from the input to the protection circuit in the system, the protection against electrostatic discharge should be arranged directly at the inputs of a system. Most external interfaces are protected using ESD protection diodes. Measurements for ESD protection have to be done with the electronic parts mounted in a housing. Since TQSystems GmbH does not offer a housing for the MB-COMHPCM-1, no special preventive measures are taken.

6.3

Əməliyyat təhlükəsizliyi və şəxsi təhlükəsizlik

Baş verən cild səbəbiylətages (12 V DC), əməliyyat və şəxsi təhlükəsizliklə bağlı sınaqlar aparılmamışdır.

6.4

Kiber Təhlükəsizlik

A Threat Analysis and Risk Assessment (TARA) must always be performed by the customer for their individual end application, as the MB-COMHPCM-1 is only a sub-component of an overall system.

6.5

Reliability and Service Life

MBa8MP-RAS314 üçün ətraflı MTBF hesablaması aparılmayıb. MBa8MP-RAS314 vibrasiya və təsirə qarşı həssas olmaq üçün nəzərdə tutulmuşdur.

6.6

İxrac Nəzarəti və Sanksiyalara Uyğunluq

Müştəri TQ-dan alınmış məhsulun heç bir milli və ya beynəlxalq ixrac/idxal məhdudiyyətinə məruz qalmamasına cavabdehdir. Alınan məhsulun hər hansı hissəsi və ya məhsulun özü qeyd olunan məhdudiyyətlərə məruz qalırsa, müştəri tələb olunan ixrac/idxal lisenziyalarını öz hesabına almalıdır. İxrac və ya idxal məhdudiyyətlərinin pozulması halında, qanuni əsaslardan asılı olmayaraq, müştəri TQ-ni xarici əlaqələrdə bütün məsuliyyət və hesabatlılığa qarşı kompensasiya edir. Əgər pozuntu və ya pozuntu baş verərsə, müştəri TQ tərəfindən dəymiş itkilər, zərərlər və ya cərimələrə görə də məsuliyyət daşıyacaq. TQ milli və ya beynəlxalq ixrac məhdudiyyətlərinə görə hər hansı çatdırılma gecikməsinə və ya bu məhdudiyyətlər nəticəsində çatdırılmanın həyata keçirilə bilməməsinə görə məsuliyyət daşımır. Belə hallarda TQ tərəfindən hər hansı kompensasiya və ya zərər təmin edilməyəcək.

Avropa Xarici Ticarət Qaydalarına uyğun təsnifat (ikili təyinatlı mallar üçün 2021/821 nömrəli reqlamentin ixrac siyahısı), həmçinin ABŞ məhsulları ilə bağlı ABŞ İxrac Administrasiyası Qaydalarına uyğun təsnifat (ABŞ Ticarətinə görə ECCN) Nəzarət Siyahısı) TQ-nun hesab-fakturalarında qeyd olunur və ya istənilən vaxt tələb oluna bilər. Həmçinin xarici ticarət statistikası üçün cari əmtəə təsnifatına uyğun olaraq Əmtəə kodu (HS) və sorğu edilən/sifariş edilən malların mənşə ölkəsi qeyd olunur.

6.7

Zəmanət

TQ-Systems GmbH warrants that the product, when used in accordance with the contract, fulfills the respective contractually

agreed specifications and functionalities and corresponds to the recognized state of the art.

The warranty is limited to material, manufacturing and processing defects. The manufacturer’s liability is void in the following

hallar:

Orginal ehtiyyatlar orginal olmayan ehtiyyatlar ile deyisilib.

Yanlış quraşdırma, istismara vermə və ya təmir.

Xüsusi avadanlıqların olmaması səbəbindən düzgün quraşdırma, işə salma və ya təmir etmə.

Yanlış əməliyyat

Yanlış rəftar

Gücdən istifadə

Normal aşınma və köhnəlmə

Səhifə 25

6.8

RoHS

The MB-COMHPCM-1 is manufactured RoHS compliant. · All components and assemblies are RoHS compliant · The soldering processes are RoHS compliant

6.9

WEEE®

The final distributor is responsible for compliance with the WEEE® regulation. Within the scope of the technical possibilities, the MB-COMHPCM-1 was designed to be recyclable and easy to repair.

6.10

REACH®

Aİ-kimyəvi tənzimləmə 1907/2006 (REACH® reqlamenti) SVHC maddələrinin qeydiyyatı, qiymətləndirilməsi, sertifikatlaşdırılması və məhdudlaşdırılmasını nəzərdə tutur (Çox yüksək narahatlıq doğuran maddələr, məsələn, kanserogen, mutagvə/və ya davamlı, bioakkumulyator və zəhərli). Bu hüquqi məsuliyyət çərçivəsində TQ-Systems GmbH, təchizatçıların TQ-Systems GmbH-ni müvafiq olaraq məlumatlandırması şərtilə, SVHC maddələri ilə bağlı təchizat zəncirində məlumat öhdəliyini yerinə yetirir.

6.11 Statement on California Proposition 65
Əvvəllər 65-cı ilin Təhlükəsiz İçməli Su və Zəhərli Tətbiq Aktı kimi tanınan Kaliforniya Təklifi 1986, 1986-cı ilin noyabrında səsvermə təşəbbüsü kimi qəbul edildi. Təklif ştatın içməli su mənbələrini xərçəngə, doğuş qüsurlarına səbəb olduğu bilinən təxminən 1,000 kimyəvi maddə ilə çirklənmədən qorumağa kömək edir. , və ya digər reproduktiv zərər (“Təklif 65 Maddələr”) və bizneslərdən Kaliforniyalıları Təklif 65 Maddələrinə məruz qalma barədə məlumatlandırmağı tələb edir.
TQ cihazı və ya məhsulu istehlakçı məhsulu kimi və ya son istehlakçılarla hər hansı təmas üçün nəzərdə tutulmayıb, istehsal olunmayıb və ya paylanmayıb. İstehlak məhsulları istehlakçının şəxsi istifadəsi, istehlakı və ya həzz alması üçün nəzərdə tutulmuş məhsullar kimi müəyyən edilir. Buna görə məhsullarımız və ya cihazlarımız bu qaydalara tabe deyil və montajda heç bir xəbərdarlıq etiketi tələb olunmur.
Montajın fərdi komponentlərində Kaliforniya Təklifi 65-də xəbərdarlıq tələb oluna bilən maddələr ola bilər. Bununla belə, qeyd etmək lazımdır ki, məhsullarımızın Nəzərdə tutulmuş İstifadəsi bu maddələrin sərbəst buraxılması və ya bu maddələrlə birbaşa insan təması ilə nəticələnməyəcəkdir. Buna görə də siz məhsul dizaynınızda diqqətli olmalısınız ki, istehlakçılar məhsula ümumiyyətlə toxuna bilməsinlər və bu məsələni öz məhsulla bağlı sənədlərinizdə qeyd edin.
TQ bu bildirişi zəruri və ya uyğun hesab etdiyi kimi yeniləmək və dəyişdirmək hüququnu özündə saxlayır.

6.12

Avropa Birliyi

The Eco Design Directive, also Energy using Products (EuP), is applicable to products for the end user with an annual quantity >200,000. The MB-COMHPCM-1 must therefore always be seen in conjunction with the complete device.
The available standby and sleep modes of the components on the MB-COMHPCM-1 enable compliance with EuP requirements for the MB-COMHPCM-1.

6.13

Batareya

No batteries are assembled on the MB-COMHPCM-1 by default. The MB-COMHPCM-1 provides a battery socket, which can be equipped with a CR2032, 3.0 V lithium coin cell. The MB-COMHPCM-1 provides current limiting circuitry and protection against reverse current.

6.14

Qablaşdırma

The MB-COMHPCM-1 is delivered in reusable packaging.

Səhifə 26

6.15

Digər Girişlər

By environmentally friendly processes, production equipment and products, we contribute to the protection of our environment. The energy consumption of this subassembly is minimised by suitable measures.
Since there is currently no technical equivalent alternative for printed circuit boards with bromine-containing flame protection (FR-4 material), such printed circuit boards are still used.
Capacitors and transformers containing PCB (polychlorinated biphenyls) are not used.
Bu məqamlar aşağıdakı qanunların vacib hissəsidir:
· The law to encourage the circular flow economy and assurance of the environmentally acceptable removal of waste as at 27.9.94 (source of information: BGBl I 1994, 2705)
· Regulation with respect to the utilization and proof of removal as at 1.9.96 (source of information: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))
· Regulation with respect to the avoidance and utilization of packaging waste as at 21.8.98 (source of information: BGBl I 1998, 2379)
· Regulation with respect to the European Waste Directory as at 1.12.01 (source of information: BGBl I 2001, 3379)

Bu məlumat qeydlər kimi qəbul edilməlidir. Bununla bağlı sınaq və ya sertifikatlaşdırma aparılmayıb.

7. ƏLAVƏ

7.1

Akronimlər və Təriflər

Bu sənəddə aşağıdakı abreviatura və abbreviaturalardan istifadə edilmişdir.

Cədvəl 19:
Acronym AHCI BIOS CAN CMOS CODEC COM CPU CSM cTDP DC DDC DDI DDR DMA DP DVI EAPI ECC EDID eDP EEPROM EFI EMC ESD FAE FIFO flexiCFG FPGA FR-4 GPIO HDA HDMI HEVC HSP HT I I PD I PU I/O I2C IEC IoT IP00

Akronimlər
Meaning Advanced Host Controller Interface Basic Input/Output System Controller Area Network Complementary Metal Oxide Semiconductor Code/Decode Computer-On-Module Central Processing Unit Compatibility Support Module Configurable Thermal Design Power Direct Current Display Data Channel Digital Display Interface Double Data Rate Direct Memory Access DisplayPort Digital Visual Interface Embedded Application Programming Interface Error-Correcting Code Extended Display Identification Data embedded DisplayPort Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory Extensible Firmware Interface Electromagnetic Compatibility Electrostatic Discharge Field Application Engineer First In First Out Flexible Configuration Field Programmable Gate-Array Flame Retardant 4 General-purpose Input/Output High Definition Audio High Definition Multimedia Interface High Efficiency Video Coding Heat Spreader Hyper-Threading Input Input with internal Pull-Down resistor Input with internal Pull-Up resistor Input/Output Inter-Integrated Circuit International Electrotechnical Commission Internet of Things Ingress Protection 00

Səhifə 27

Acronym IRQ JEIDA JPEG JTAG® LED LPDDR5 ME MMC MPEG MST MT/s MTBF

Preliminary User’s Manual l MB-COMHPCM-1 UM 0001 l © 2025, TQ-Systems GmbH
Meaning Interrupt Request Japanese Electronics Industry Development Association Joint Photographic Experts Group Joint Test Action Group Light Emitting Diode Low Power Double Data Rate 5 Management Engine Multimedia Card Moving Picture Experts Group Multi-Stream Transport Mega Transfers per second Mean operating Time Between Failures

Səhifə 28

Səhifə 29

Cədvəl 19:
Acronym N/A NC O OD OpROM OS PC PCB PCH PCI PCIe PD PEG PICMG® POST PU PWM RAID RAM RMA RoHS RSVD RTC SATA SCU SD SD/MMC SDIO SIMD SMART SMBus SO-DIMM SPD SPI SPKR SSD STEP TDM TDP TPM UART UEFI USB

Acronyms (continued)

Mövcud deyil

Mənası

Not Connected Output

Open Drain Option ROM Operating System Personal Computer Printed Circuit Board Platform Controller Hub Peripheral Component Interconnect

Peripheral Component Interconnect Express Pull-Down PCI Express for Graphics

PCI Industrial Computer Manufacturers Group

Power-On Self-Test Pull-Up Pulse-Width Modulation Redundant Array of Independent/Inexpensive Disks/Drives Random Access Memory

Return Merchandise Authorization Restriction of (the use of certain) Hazardous Substances Reserved Real-Time Clock Serial ATA System Control Unit Secure Digital

Secure Digital Multimedia Card Secure Digital Input/Output

Single Instruction, Multiple Data Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology System Management Bus Small Outline Dual In-Line Memory Module Serial Presence Detect Serial Peripheral Interface Speaker Solid-State Drive

Standard for Exchange of Products Time-Division Multiplexing Thermal Design Power Trusted Platform Module Universal Asynchronous Receiver/Transmitter Unified Extensible Firmware Interface Universal Serial Bus

Acronym VC-1 VESA VGA VP8 WDT WEEE® WES

Video Coding (format) 1 Video Electronics Standards Association Video Graphics Array Video Progressive (compression format) 8 Watchdog Timer Waste Electrical and Electronic Equipment Windows® Embedded Standard

Mənası

Səhifə 30

Səhifə 31

7.2

İstinadlar

Table 20: No.

Further Applicable Documents and Links Name

(1) PICMG® COM-HPC® Module Base Specification

(2) PICMG® COM-HPC® Carrier Design Guide

Rev. / Date Rev. 1.2 Rev. 2.2

Şirkət
PICMG PICMG PDF

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld info@tq-group.com l www.tq-group.com

Sənədlər / Resurslar

TQ TQMxCU1-HPCM Embedded Module [pdf] İstifadəçi Təlimatı
MB-COMHPCM-1, TQMxCU1-HPCM Embedded Module, TQMxCU1-HPCM, Embedded Module, Module

İstinadlar

İstifadəçi təlimatı

TQMxCU1-HPCM Daxili Modul

Xüsusiyyətlər:

Məhsuldan İstifadə Təlimatları:

1. Bu Təlimat haqqında

1.1 Copyright and License Expenses

Tez-tez verilən suallar:

Q: Can I modify or distribute the manual?

Q: Who covers the BIOS-license expenses?

Sənədlər / Resurslar

İstinadlar

Şərh buraxın

Cavabı ləğv edin