MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module

Spesifikasiyalar

• Product: SP1F and SP3F Power Modules
• Model: AN3500
• Application: PCB Mounting and Power Module Mounting

Giriş

Bu proqram qeydi çap dövrə lövhəsini (PCB) SP1F və ya SP3F güc moduluna uyğun şəkildə qoşmaq və güc modulunu istilik qurğusuna quraşdırmaq üçün əsas tövsiyələri verir. Həm istilik, həm də mexaniki gərginliyi məhdudlaşdırmaq üçün montaj təlimatlarına əməl edin.

PCB Montaj Təlimatları

• The PCB mounted on the power module can be screwed to the standoffs to reduce all mechanical stress and minimize relative movements on the pins that are soldered to the power module. Step 1: Screw the PCB to the standoffs of the power module.
  
• PCB-nin bərkidilməsi üçün nominal diametri 2.5 mm olan öz-özünə bükülən plastitli vint tövsiyə olunur. Aşağıdakı şəkildə göstərilən plastit vint, plastik və digər aşağı sıxlıqlı materiallarla istifadə üçün xüsusi olaraq hazırlanmış bir vint növüdür. Vida uzunluğu PCB qalınlığından asılıdır. 1.6 mm (0.063") qalınlığında PCB ilə 6 mm (0.24") uzunluğunda plastit vintdən istifadə edin. Maksimum montaj anı 0.6 Nm (5 lbf·in) təşkil edir. Vintləri sıxdıqdan sonra plastik postun bütövlüyünü yoxlayın.
  
• Addım 2: Solder all electrical pins of the power module to the PCB as shown in the following figure. A no-clean solder flux is required to attach the PCB, as the aqueous module cleaning is not allowed.
  

Qeyd: 

• Bu iki addımı tərsinə çevirməyin, çünki bütün sancaqlar əvvəlcə PCB-yə lehimlənibsə, PCB-nin dayanacaqlara vidalanması PCB-nin deformasiyasına səbəb olur və bu, izlərə zərər verə və ya PCB-dəki komponentləri qıra biləcək bəzi mexaniki gərginliyə səbəb olur.
• Əvvəlki şəkildə göstərildiyi kimi PCB-də deşiklər güc modulunu soyuducuya bağlayan montaj vintlərini daxil etmək və ya çıxarmaq üçün lazımdır. Bu giriş dəlikləri, vint başlığı və yuyucuların sərbəst keçməsi üçün kifayət qədər böyük olmalıdır ki, bu da PCB deşiklərinin yerində normal dözümlülüyünü təmin etsin. Güc sancaqları üçün PCB deşik diametri 1.8 ± 0.1 mm tövsiyə olunur. Montaj vintlərini daxil etmək və ya çıxarmaq üçün PCB çuxurunun diametri 10 ± 0.1 mm tövsiyə olunur.
• For efficient production, a wave soldering process can be used to solder the terminals to the PCB. Each application, heat sink and PCB can be different; wave soldering must be evaluated on a case-by-case basis. In any case, a well-balanced layer of solder should surround each pin.
• The gap between the bottom of the PCB and the power module is 0.5 mm to 1 mm only as shown in PCB Mounted on Power Module figure. Using through-hole components on the PCB is not recommended.
• SP1F or SP3F pinout can change according to the configuration. See the product datasheet for more information on the pin-out location.

Güc Modulunun Montaj Təlimatları

• Yaxşı istilik ötürülməsini təmin etmək üçün modulun əsas lövhəsinin soyuducuya düzgün quraşdırılması vacibdir. Enerji modulu quraşdırıldıqda mexaniki gərginliyin qarşısını almaq və istilik müqavimətinin artmasının qarşısını almaq üçün istilik qəbuledicisi və güc modulunun təmas səthi düz (tövsiyə olunan düzlük 50 mm davamlı, tövsiyə olunan pürüzlülük Rz 100 üçün 10 μm-dən az olmalıdır) və təmiz olmalıdır (kir, korroziya və ya zədələnməməlidir).
• Addım 1: Termal yağ tətbiqi: İstilik qurğusunun istilik müqavimətinə nail olmaq üçün enerji modulu ilə soyuducu arasında nazik bir termal yağ təbəqəsi tətbiq edilməlidir. Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi soyuducuda minimum 60 μm (2.4 mil) qalınlığın vahid çöküntüsünü təmin etmək üçün ekran çapı texnikasından istifadə etmək tövsiyə olunur. Modul və soyuducu arasında istilik interfeysi, həmçinin faza dəyişdirici birləşmə (ekranda çap edilmiş və ya yapışan təbəqə) kimi digər keçirici istilik interfeysi materialları ilə də edilə bilər.
  
• Addım 2: Enerji modulunun istilik qurğusuna quraşdırılması: Enerji modulunu qızdırıcının deliklərinin üstünə qoyun və ona kiçik bir təzyiq tətbiq edin. M4 vintini qıfıllı və yastı yuyucularla hər montaj deliyinə daxil edin (M8 əvəzinə №4 vint istifadə edilə bilər). Vida uzunluğu ən azı 12 mm (0.5") olmalıdır. Əvvəlcə iki montaj vintini yüngülcə sıxın. Alternativ olaraq vintləri son fırlanma anı dəyərinə çatana qədər sıxın (icazə verilən maksimum fırlanma anı üçün məhsulun məlumat cədvəlinə baxın). Bu əməliyyat üçün idarə olunan fırlanma anı olan bir tornavida istifadə etmək tövsiyə olunur. Mümkünsə, vintlər üç saatdan sonra düzgün sıxılmadan sonra yenidən sıxıla bilər. Müvafiq montaj fırlanma momenti ilə soyuducuya bərkidildikdən sonra güc modulunun ətrafında yağ görünür. Modulun Sökülməsindən Sonra Yağlanması rəqəmində göstərildiyi kimi, izolyasiyanın etibarlı saxlanması üçün vintlər, üst hündürlük və ən yaxın terminal arasındakı boşluq yoxlanılmalıdır.

 Ümumi Yığıncaq View

• Böyük bir PCB istifadə edilərsə, PCB və istilik qurğusu arasında əlavə boşluqlar lazımdır. Aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, enerji modulu ilə boşluqlar arasında ən azı 5 sm məsafə saxlamaq tövsiyə olunur. Aralayıcılar dayaqlarla eyni hündürlükdə olmalıdır (12 ± 0.1 mm).
  
• Xüsusi tətbiqlər üçün bəzi SP1F və ya SP3F güc modulları AlSiC (Alüminium Silikon Karbid) baza lövhəsi (hissə nömrəsində M şəkilçisi) ilə istehsal olunur. AlSiC əsas lövhəsi mis əsas lövhədən 0.5 mm qalındır, ona görə də aralayıcıların qalınlığı 12.5 ± 0.1 mm olmalıdır.
• SP1F və SP3F plastik çərçivə hündürlüyü SOT-227 ilə eyni hündürlükdədir. Eyni PCB-də SOT-227 və mis əsas lövhəli bir və ya bir neçə SP1F/SP3F güc modulu istifadə olunursa və iki güc modulu arasındakı məsafə 5 sm-dən çox deyilsə, aşağıdakı şəkildə göstərildiyi kimi spacer quraşdırmaq lazım deyil.
• AlSiC baza lövhəsi olan SP1F/SP3F güc modulları SOT-227 və ya mis əsas lövhəli digər SP1F/SP3F modulları ilə istifadə olunursa, modulun bütün dayanıqlıqlarını eyni hündürlükdə saxlamaq üçün AlSiC baza lövhəsi olan SP0.5F/SP1F modulları altında soyuducu hündürlüyü 3 mm azaldılmalıdır.
• Elektrolitik və ya polipropilen kondansatörlər, transformatorlar və ya induktorlar kimi ağır komponentlərlə diqqətli olun. Bu komponentlər eyni ərazidə yerləşirsə, iki modul arasındakı məsafə 5 sm-dən çox olmasa belə, lövhədə bu komponentlərin çəkisi güc modulu tərəfindən deyil, aralayıcılar tərəfindən idarə olunsa belə, aralayıcıların əlavə edilməsi tövsiyə olunur. Hər halda, hər bir tətbiq, istilik qurğusu və PCB fərqlidir; aralayıcıların yerləşdirilməsi ayrı-ayrılıqda qiymətləndirilməlidir.
  

Power Module Dismounting Instructions

To safely remove the power module from the heatsink, perform following steps:

1. On the PCB, remove all screws from the spacers.
2. On the heatsink, remove all screws from the power module mounting holes.
   Diqqət
   Depending on the thermal interface material, the module baseplates may adhere strongly to the heatsink. Do not pull on the PCB to remove the assembly, as this may damage the PCB or the modules. To prevent damage, detach each module from the heatsink before removal.
3. To safely detach the modules:
   • Insert a thin blade, such as the tip of a flat screwdriver, between the module baseplate and the heatsink.
   • Gently twist the blade to separate the baseplate from the heatsink.
   • Repeat this process for each module mounted to the PCB.

Nəticə
This application note gives the main recommendations regarding the mounting of SP1F or SP3F modules. Applying these instructions helps decrease the mechanical stress on PCB and power module, while ensuring long term operation of the system. Mounting instructions to the heatsink must also be followed to achieve the lowest thermal resistance from the power chips down to the cooler. All these steps are essential to guarantee the best system reliability.

Təftiş Tarixçəsi
Təftiş tarixçəsi sənəddə həyata keçirilən dəyişiklikləri təsvir edir. Dəyişikliklər ən cari nəşrdən başlayaraq yenidən nəzərdən keçirilir.

Reviziya	Tarix	Təsvir
B	10/2025	Əlavə edilib Power Module Dismounting Instructions.
A	05/2020	Bu, bu sənədin ilkin buraxılışıdır.

Mikroçip məlumatı

Ticarət nişanları

• “Microchip” adı və loqosu, “M” loqosu və digər adlar, loqolar və brendlər Microchip Technology Incorporated və ya onun filialları və/yaxud törəmə şirkətlərinin Birləşmiş Ştatlarda və/və ya digər ölkələrdə qeydə alınmış və qeydiyyatdan keçməmiş ticarət nişanlarıdır (“Microchip” Ticarət nişanları”). Microchip ticarət nişanları ilə bağlı məlumatı burada tapa bilərsiniz https://www.microchip.com/en-us/about/legal-information/microchip-trademarks.
• ISBN: 979-8-3371-2109-3

Hüquqi Bildiriş

• Bu nəşr və buradakı məlumatlar yalnız Microchip məhsulları ilə, o cümlədən Microchip məhsullarını layihələndirmək, sınaqdan keçirmək və tətbiqinizlə inteqrasiya etmək üçün istifadə edilə bilər. Bu məlumatın hər hansı başqa şəkildə istifadəsi bu şərtləri pozur. Cihaz tətbiqləri ilə bağlı məlumat yalnız sizin rahatlığınız üçün verilir və yeniləmələr onu əvəz edə bilər. Tətbiqinizin spesifikasiyalarınıza uyğun olmasını təmin etmək sizin məsuliyyətinizdir. Əlavə dəstək üçün yerli Microchip satış ofisinizlə əlaqə saxlayın və ya bu ünvanda əlavə dəstək əldə edin www.microchip.com/en-us/support/design-help/client-support-services.
• BU MƏLUMAT "OLDUĞU KİMİ" MİKROÇİP TARAFINDAN TƏQDİM EDİLİR. MICROCHIP HƏR BAŞAĞI MƏLUMATLARLA MƏHDUD OLMAYAN, O cümlədən, MƏLUMATLARLA İLƏ İLƏ AÇAĞI və ya YAZILI, YAZILI və ya şifahi, qanuni və ya başqa heç bir TƏMİNAT VƏ YA ZƏMANƏT VERMİR. SATICILIQ VƏ XÜSUSİ MƏQSƏDƏ UYĞUNLUQ VƏ YA ONUN VƏZİYYƏTİ, KEYFİYYƏTİ VƏ YA PERFORMANSINA BAĞLI ZƏMANƏTLƏR.
  MİKROÇİP HİÇ BİR HALDA MİKROÇİP BİLDİRİSİ, XÜSUSİ, CƏZA, TƏSADİVƏ və ya NƏTİCƏLİ İTKİYƏ, ZƏRƏ, XƏRÇƏ VƏ YA HƏR HƏR BİR HƏR NÖVLƏ HƏR XƏRÇƏ GÖRƏ MƏSULİYYƏT OLMAYACAQ. MİKROCHIP MÜMKÜNLƏR HAQQINDA MƏLUMAT OLUNSA VƏ YA ZƏRƏRLƏR GÖRƏNƏN OLSUN. QANUNUN İCAZƏ VERDİĞİ TAM HƏRÇƏDƏ MİKROÇİPİN MƏLUMATLARA VƏ YA İSTİFADƏ İLƏ İLƏ İLGİLİ BÜTÜN İDDİALAR ÜZRƏ ÜMUMİ MƏSULİYYƏTİ, HƏR HƏR VARSA, HƏMİN MƏLUMATLARININ MƏBLƏQİNDƏN ÇOX OLMAYACAQ. MƏLUMAT.
• Mikroçip cihazlarının həyat dəstəyi və/və ya təhlükəsizlik proqramlarında istifadəsi riski tamamilə alıcının üzərinə düşür və alıcı Mikroçipi bu cür istifadə nəticəsində yaranan hər hansı və bütün zərərlərdən, iddialardan, iddialardan və ya xərclərdən müdafiə etməyə, kompensasiya etməyə və zərərsiz saxlamağa razılaşır. Başqa cür göstərilmədiyi təqdirdə heç bir Microchip əqli mülkiyyət hüquqları ilə bağlı heç bir lisenziya ötürülmür.

Mikroçip Cihazları Kod Qoruma Xüsusiyyəti
Microchip məhsullarında kod mühafizəsi funksiyasının aşağıdakı detallarına diqqət yetirin:

• Microchip məhsulları xüsusi Microchip Data Sheet-də olan spesifikasiyalara cavab verir.
• Microchip hesab edir ki, onun məhsulları ailəsi nəzərdə tutulmuş qaydada, istismar spesifikasiyası daxilində və normal şəraitdə istifadə edildikdə təhlükəsizdir.
• Mikroçip öz əqli mülkiyyət hüquqlarını qiymətləndirir və aqressiv şəkildə qoruyur. Microchip məhsullarının kod qoruma xüsusiyyətlərini pozmaq cəhdləri qəti qadağandır və Rəqəmsal Minilliyin Müəllif Hüquqları Aktını poza bilər.
• Nə Microchip, nə də hər hansı digər yarımkeçirici istehsalçısı öz kodunun təhlükəsizliyinə zəmanət verə bilməz. Kodun qorunması o demək deyil ki, biz məhsulun “qırılmaz” olmasına zəmanət veririk. Kod mühafizəsi daim inkişaf edir. Microchip məhsullarımızın kod mühafizəsi xüsusiyyətlərini davamlı olaraq təkmilləşdirməyə sadiqdir.

Tez-tez verilən suallar

Can I use a wave soldering process for soldering terminals to the PCB?

Yes, a wave soldering process can be used for efficient production. However, evaluate its suitability based on your specific application, heat sink, and PCB requirements.

Is it necessary to install a spacer between power modules?

If the distance between two power modules does not exceed 5 cm and they are mounted on the same PCB with a SOT-227, it is not necessary to install a spacer.

Sənədlər / Resurslar

MICROCHIP SP1F, SP3F Power Module [pdf] Təlimat kitabçası SP1F, SP3F, AN3500, SP1F SP3F Power Module, SP1F SP3F, Power Module, Module

İstinadlar

• İstifadəçi təlimatı